科孔現(xiàn)階段非主流的六暴增材鍛造控制技術(shù)

；

新穎、復(fù)雜的結(jié)構(gòu)

，如自由形式的封閉結(jié)構(gòu)和通道，是可以實(shí)現(xiàn)的，使得最終部件的孔隙率非常低；

訂貨增加了庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)

，沒(méi)有未售出的成品，同時(shí)也改善了收入流，因?yàn)樨浳锸窃谥圃烨爸Ц兜模?/span>

分銷(xiāo)允許本地消費(fèi)者/客戶(hù)和制造者之間的直接交互

。

involves鍛造控制技術(shù)科孔

1.光聚合成形控制技術(shù)involves鍛造

2.以燒結(jié)和熔化為基本原理

SLS：Selective Laser Sintering，(選擇性激光燒結(jié)) 工藝技術(shù)是利用粉末狀金屬材料成形的

。將金屬材料粉末鋪灑在已成形零件的上表面，并刮平；用高強(qiáng)度的CO2激光器在剛鋪的新層上掃描出零件截面；金屬材料粉末在高強(qiáng)度的激光照射下被燒結(jié)在一起，得到零件的截面，并與下面已成形的部分粘接；當(dāng)一層截面燒結(jié)完后，鋪上新的一層金屬材料粉末，選擇地?zé)Y(jié)下層截面。SLS工藝技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)在于選材較為廣泛。

3.以粉末-粘合劑為基本原理

3DP：二維列印控制技術(shù)(Three Dimensional Printing)和平面列印非常相似

，連列印頭都是直接用平面列印機(jī)的。和SLS類(lèi)似，這個(gè)控制技術(shù)的原料也是粉末狀的。與SLS不同的是金屬材料粉末并非透過(guò)燒結(jié)連接起來(lái)，而是透過(guò)噴頭用粘接劑將零件的截面“印刷”在金屬材料粉末上面