GE通過3D打印實(shí)現(xiàn)散熱裝置

，處理器降低計算效率（高達(dá)80％），以避免在高環(huán)境溫度環(huán)境中過熱。如果可以更有效地從系統(tǒng)中除去熱量，則可以保持高效率的計算能力，從而提高航空電子設(shè)備的效率，所以說如何提高對電子設(shè)備的冷卻能力變得越來越關(guān)鍵。

散熱結(jié)構(gòu)一體化實(shí)現(xiàn)

目前市場上存在許多傳統(tǒng)的冷卻方法，例如風(fēng)扇和散熱器

，主要用于從電子電路去除熱量并維持電子器件的操作溫度范圍。隨著電子設(shè)備不斷改進(jìn)技術(shù)，尺寸不斷縮小同時還增加計算能力和功能，這使得熱管理系統(tǒng)成為關(guān)鍵操作元件，而尺寸和重量方面的限制，又對冷卻能力提出的新的挑戰(zhàn)。

GE正在通過3D打印技術(shù)開發(fā)一種新的熱管理系統(tǒng)

，這套熱管理系統(tǒng)包括至少一個底盤框架，該底盤框架的構(gòu)造成使的熱管理系統(tǒng)的熱擴(kuò)散阻力最小化。底盤框架包括：至少一個底盤主體，至少一個熱循環(huán)系統(tǒng)嵌入底盤體內(nèi)，底盤主體通過3D打印-3D打印技術(shù)形成。3D打印還被用來制造帶點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的夾層結(jié)構(gòu)，這些點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)提供了更大的表面積用于熱傳輸